10月28日，宝鼎科技（002552）发布2025年三季度报告，前三季度，公司实现营业收入21.72亿元，同比增长3.13%；扣非净利润5394.25亿元，同比增长28.02%。第三季度，宝鼎科技实现营收7.77亿元，同比增长24.16%；扣非净利润2993.59万元方道配资，同比增长183.45%。
宝鼎科技已构建“电子材料+黄金矿业”双强驱动的高新技术企业格局，业务横跨电子铜箔、覆铜板的研发生产销售以及黄金矿的采选与销售两大领域，为公司业绩成长注入双重稳健动能。
人工智能发展浪潮正推动数据中心建设和升级，而作为数据中心关键设备的服务器，其稳定运行离不开印制电路板（PCB）这一核心组件的支撑。根据Prismark数据，2024年全球服务器/数据存储领域PCB市场规模为109.16亿美元，同比增长33.1%方道配资，预计2029年全球服务器/数据存储领域PCB市场规模将达到189.21亿美元，2024-2029年将以11.6%的复合增长率领跑PCB其他应用领域。
电子铜箔是制造覆铜板（CCL）与PCB的核心原材料；覆铜板作为制造PCB的基础材料，主要承担导电、绝缘与支撑三大关键功能，二者共同构成现代电子信息产品的重要部件，支撑多领域电子设备的生产与运行。
宝鼎科技控股子公司金宝电子是国内少数具备电子铜箔、覆铜板“设计—研发—生产”一体化全流程能力的高新技术企业。公司可针对不同档次、不同需求的行业客户，提供多系列产品方道配资，业已成为国内PCB产业链中的重要供应商。凭借优质产品与服务，金宝电子积累了稳定的高端客户群体，与国内众多知名企业建立长期合作关系。受服务器及数据中心、汽车电子等新兴应用的提振，2024年，宝鼎科技覆铜板、铜箔业务实现营收25.29亿元，同比增长7.27%；2025年上半年，两项业务继续为公司营收提供坚实支撑。
在PCB行业成本结构中原材料占比最高，达60%以上，而电子铜箔与覆铜板是原材料成本的核心构成部分。宝鼎科技凭借“铜箔-覆铜板”一体化布局为自身构筑了显著的成本优势，更通过产业链协同服务强化了客户黏性。同时，公司依托专业研发平台，持续深耕前沿技术，已成功承担并完成“高温高延展性超薄电解铜箔”“挠性覆铜板用铜箔”“高密度互联印制电路用反转铜箔”等多项国家级、省级科研攻关与技术创新项目，进一步夯实技术竞争力。
公司全资子公司河西金矿是集黄金采选、综合配套于一体的专业矿山企业。10月16日，宝鼎科技公告宣布河西金矿“河西矿区资源整合开发工程（一期）项目”完成竣工验收，并收到山东省应急管理厅核发的年产30万吨的《安全生产许可证》，公司“30万吨/年”项目已正式进入生产阶段。项目将进一步释放金矿石开采产能，提升成品金产量与销售收入，为公司盈利水平提升及综合竞争力增强提供有力支撑。
在各大央行持续增储黄金、全球流动性保持宽松等多重因素驱动下，近年来黄金价格涨势如虹。这一趋势不仅推升了黄金板块的盈利水平，更打开了黄金股的估值想象空间。据10月28日伦敦金银市场协会（LBMA）代表预测，未来12个月黄金价格有望攀升至每盎司4980美元，较当前水平上涨约27%，宝鼎科技旗下河西金矿值此时刻完成扩产项目，将直接受益于这一利好前景。
据《河西矿区金矿2024年储量年度报告》，截至2024年末，河西矿区保有金储量合计矿石量160.17万吨，对应金金属量4.54吨；保有金资源量合计矿石量386.50万吨，对应金金属量10.96吨，矿石平均品位达2.84克/吨，资源基础扎实。
受益于全球黄金市场的强劲行情，叠加公司全资子公司河西金矿的资源禀赋与技术红利，宝鼎科技有色金属矿采选业务量价齐升。2024年，宝鼎科技有色金属矿采选业实现营收3.34亿元，同比增长27.43%，毛利率54.91%，同比增长15.16%；2025年上半年，该项业务实现营收1.75亿元，同比增长20.09%，毛利率61.57%，同比增长11.88%，业务毛利率已连续多个报告期大幅增长，盈利弹性持续释放。
第三季度净利润大幅增长方道配资，已显现宝鼎科技“电子材料+黄金矿业”双轮驱动的战略成效。电子材料端，公司依托金宝电子的一体化能力与技术积累，深度绑定AI驱动下服务器/数据中心PCB市场的高增长赛道，为业务提供持续增量空间；黄金矿业端，河西金矿30万吨/年项目正式投产，叠加全球金价上行的行业红利，正推动宝鼎科技矿采选业务盈利弹性持续释放。随着公司两大业务板块营收贡献进一步加强，宝鼎科技有望在电子信息与贵金属两大高景气领域中持续受益，构筑更稳固的业绩增长曲线。
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